一.合金成分
     合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
      1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷

       2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷

       3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的粘湿性

             4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉

       5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
三.成份与特性   

四.回流焊条件

推荐的回流曲线适用于大多数SN99/AG0.3/CU0.7合金的环保锡膏，在使用SN99/AG0.3/CU0.7时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的.

1)预热区

    升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化,易产生爆锡和锡珠现象

2)浸濡区

温度120—190℃,时间：80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)。

3)回焊区

尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时间建议把230℃以上时间调整为30—60秒，240℃以上时间调整为10—30秒。

4)冷却区

冷却速率<4℃/秒

※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。

五.包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃

六.储存及有效期

当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6 个月

七.安全卫生及注意事项

注意：详细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）