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·深圳市爱法焊锡制品有限公司生产优质焊锡膏,有铅、无铅锡膏,高温、中温、低温多款供选择,欢迎亲们选购。  ·爱法无铅环保锡线Sn99.3-Cu0.7,熔点227℃,焊接效果好,生产成本低,是无铅生产的最好选择.  ·著名书法大师田冰为深圳市爱法焊锡有限公司题词! 

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产品说明

无铅免洗锡膏简介:

 

AF-766 是一款专为SMT 生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。

其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几

近完美的回流焊接效果。AF-766 无铅锡膏能在空气炉中回流焊接,

也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。AF-766 无铅锡膏独特的活

性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。

 

特性:

 

宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。

可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec

精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm

非脆性透明残留,可在线探针检测。

工作环境宽松,可在20-32℃室温环境下印刷。

 

规格参数:

 

合 金:Sn3.0%Ag0.5%Cu

粉末规格:3 号粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。

流变体系:细间距、高速印刷

残 留:约总重量的5%

包 装:500g/

 

推荐工艺曲线图:

 

适用于各种印刷规范,印刷速度可在25mm/sec 150mm/sec

间调整。印刷模板厚度φ0.1mm 0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg

之间调整,这取决于印刷速度, 一般来讲,高速印刷带来较大的印刷

压力。

回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。

真空回流区时间应持续30-90 秒。

PCB 板进入回流区前应尽量恒温均匀。

可采用空气或氮气保护回流。

 

注意事项:

 

回流后,残留无须清洗,如需清洗,采用常规清洗剂即可。

印刷间隙超过1 小时,应将锡膏倒回瓶子,并将瓶盖盖紧。

如果印刷贴片6 小时后才回流,须将整板密闭贮存,这在高温(温

度超30℃) 潮湿(湿度超过83%)环境下更应注意。

从冰箱取出锡膏后,须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用,使

用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。

 

贮存:

2-106 个月。

 

欢迎选购以上无铅免洗锡膏,热线:0755-29703899

 


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