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低温锡膏

产品详情

AF-780B是一款专为SMT生产线设计制造的低温免清洗锡膏。其合金熔点为138℃。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几近完美的回流焊接效果。AF-780B低温锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。

AF-780B低温锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。

 

特性: 

宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。

可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec。

精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm。

非脆性透明残留,可在线探针检测。

工作环境宽松,可在20-32℃室温环境下印刷。

 

规格参数: 

合 金:Sn42Bi58

粉末规格:3号粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。

流变体系:细间距、高速印刷

残 留:约总重量的5%。

包 装:500g/瓶

 

推荐工艺曲线图: 

适用于各种印刷规范,印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之间调整。印刷模板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg之间调整,这取决于印刷速度,一般来讲,高速印刷带来较大的印刷压力。

回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。真空回流区时间应持续30-90秒。PCB板进入回流区前应尽量恒温均匀。可采用空气或氮气保护回流。

 

注意事项: 

回流后,残留无须清洗,如需清洗,采用常规清洗剂即可。

印刷间隙超过1小时,应将锡膏倒回瓶子,并将瓶盖盖紧。

如果印刷贴片6小时后才回流,须将整板密闭贮存,这在高温(温度超30℃) 潮湿(湿度超过83%)环境下更应注意。

从冰箱取出锡膏后,须经2小时左右自然解冻方可开盖使用,使用前用小铲刀搅拌2-3分钟。

 

贮存:

2-10℃冰箱贮存期6个月。

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