无铅焊接技术的特点及其应用难点
2010-8-25 15:49:36
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无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起，国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。
无铅焊料的必要条件
电子工业用60/40、63/37焊料已有50多年的历史，已形成非常成熟的工艺，因此要取代有铅焊料必须满足一些基本条件。
首先从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点
从焊接的实际操作来看，焊接缺陷尽可能少是非常重要的。桥接、拉尖等不良缺陷均和焊料的润湿性有密切关系。在再流焊接时，由于母材表面氧化，为了提高焊剂的去氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除，但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时，在流动焊时，由于波峰焊产生的氧化锡渣，不仅造成焊点不良率上升，同时也增加成本。此外焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件。由于在存放期间焊膏内的助焊剂与合金发生反应而劣化，造成粘度升高、印刷不良等。以上均是无铅焊料必须考虑的问题。
从这些观点出发来选择适当的无铅焊料非常重要。当前实用的锡银铜等主流无铅焊料就是在此基础上发展而来。
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